شركة آبل iPhone 14: TSMC في طريقها لإنتاج شرائح 3 نانومتر أكثر قوة وفعالية

سيبدأ صانع المعالجات في إنتاج مخاطرة لرقائق 3 نانومتر هذا العام ، مع بدء حجم الإنتاج في النصف الثاني من العام المقبل.

ابل ايفون 12 برو. (Unsplash) في العام الماضي ، أصبح TSMC أول من صنع شرائح الهواتف الذكية باستخدام عقدة معالجة 5 نانومتر. وكان أول هاتف يحصل عليه هو سلسلة Apple iPhone 12 (A14 Bionic). كما أن لديها شريحة 5 نانومتر تعمل على تشغيل iPad Air 2020 وأحدث أجهزة Mac. على جانب Android من الأشياء ، حصلنا على شرائح 5 نانومتر مع Snapdragon 888 والإعلان مؤخرًا Samsung Exynos 2100 . يقال إن هذين المنتجين تم إنتاجهما بواسطة مسبك Samsung. على الرغم من أنه قد تكون هناك منافسة بين هذين صانعي الرقائق ، يبدو أن TSMC ستأخذ الكعكة كما يقال الآن أنها ستبدأ في إنتاج مجموعة شرائح عقدة عملية أكثر كفاءة 3 نانومتر بحلول العام المقبل (2022).

وفقًا لتقرير صادر عن Digitimes ، سيبدأ صانع المعالج في إنتاج مخاطرة لرقائق 3 نانومتر هذا العام ، مع بدء حجم الإنتاج في النصف الثاني من العام المقبل.

خلال الأرباح الفصلية للمسبك ، قال CC Wei ، الرئيس التنفيذي لشركة TSMC ، "إن تطوير تكنولوجيا N3 لدينا يسير على الطريق الصحيح مع تقدم جيد. إننا نشهد مستوى أعلى بكثير من مشاركة العملاء لكل من HPC وتطبيقات الهواتف الذكية في N3 مقارنة بـ N5 و N7 في مرحلة مماثلة. "

هذا يعني أيضًا أنه إذا اتبعت TSMC خارطة الطريق ، فقد ترى iPhone العام المقبل ، المعروف أيضًا باسم iPhone 14 ، كأول هاتف يأتي بمعالج 3nm. يمكن استخدامه في A16 Bionic. من الجدير بالذكر أنه في نوفمبر من العام الماضي ، أكملت شركة TSMC هيكل مصنعها المكون من 3 نانومتر في حديقة جنوب تايوان للعلوم (STSP).

بالنسبة لأولئك غير المدركين ، يحتوي A14 Bionic على 134 مليون ترانزستور لكل ملم مربع ، مقارنة بـ 89.9 7 مليون ترانزستور لكل مربع على 7nm A13 Bionic. يعني وجود عدد أكبر من الترانزستورات أيضًا أن الشرائح يمكنها القيام بالكثير بطريقة أكثر كفاءة.

اتبع HT التقنية للحصول على أحدث أخبار تكنولوجيا المعلومات و الاستعراضات ، وأيضا مواكبة معنا على تويتر ، الفيسبوك ، و إينستاجرام . لأحدث مقاطع الفيديو لدينا ، اشترك في قناتنا على YouTube .